技术编号:31160940
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于陶瓷电子元件技术领域,具体涉及一种多层陶瓷电子元件、电子线路板及其制备工艺和应用。背景技术.随着第五代无线通信系统的普及和迅猛发展,人们对电子器件和元器件的高集成密度、高传输速率、多功能性、高可靠性以及低成本的要求也随之越来越高。在飞速发展的电子制造业领域,电子封装是非常重要的一环。电子封装是指将构成电子器件的各个元件按规定进行合理的布置、组装、键合、连接,并与外部环境隔离以起到保护作用的一种技术。电子封装材料作为整个电子封装技术的基础,主要用于芯片的电气连接、防潮散热、机械支撑...
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