技术编号:31187370
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种铜合铝箔材料制作的led线路板模组技术领域.本实用新型涉及led领域,具体涉及一种铜合铝箔材料制作的led线路板模组。背景技术.现有技术的led线路板模组,线路板都是用铜箔制作电路,铜成本高。.直接用铝做线路制作线路板,虽然成本很低,但是,由于铝焊锡性很差,使元件焊不牢固,也一直无法使用。.如何将成本低的铝用于制作线路板的线路,又能解决焊锡性的问题呢?.我们用以下的实用新型方法制作一种铜合铝箔材料制作的led线路板模组,解决了以上问题,克服了现有技术的不足,具体方法:.将铝箔涂胶...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。