技术编号：3120510
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供，该方法中要提供一激光焊接机与一待焊接的电路板，电路板上设置有多个待焊接的焊盘，该激光焊接机包括一聚焦头与一送锡头，该送锡头包括一送锡端，该送锡端可持续送出焊锡丝，送锡头位于聚焦头与焊盘之间，在聚焦头大功率出光前或大功率出光的同时，送锡头送出一段焊锡丝，该焊锡丝与聚焦头以及焊盘位于同一直线上。本发明所揭示的激光焊接方法焊接速度快，焊接精度高，对控制设备的要求不高，生产成本较低，稳定性大幅提高，其具有非常广阔的市场价值。专利说明[0001]本发明涉...
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