技术编号：31205558
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及共烧陶瓷电路基板制造技术领域，尤其涉及到一种多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置及对位方法。背景技术.多层共烧陶瓷电路基板具有高的集成密度和高的可靠性，在航空、航天、军事领域获得广泛应用。随着产品集成密度的进一步提升和装配方式的日益紧凑，基板级气密封装多功能组件已经成为产品小型化、阵列化发展的主流产品形态，这种产品一个重要的对外互联形式是在基板的背面制作焊盘和阻焊开口，通过bga的方式实现与系统的结构及电路互联。随着产品集成密度的大幅提升，基板焊盘尺寸和阻焊开口尺寸均呈现大幅减...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。