技术编号：31253264
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及陶粒砖技术领域，具体为一种具有保温结构的陶粒砖。背景技术.陶粒是一种陶瓷质地的人造颗粒，综合强度高、防火性能好、耐风化等各项功能，陶粒是最优良的轻质建筑材料，陶粒可解决重量、防火、隔热、保温等工程上的难题，陶粒本质耐风化、价廉物美、环保、容易制作等优点，轻质粘土陶粒制成的混凝土空心砌块称为陶粒砖，它具有防火、质轻、高强、隔热、防潮等优点，最适合于空层框架建筑墙体材料，也可用作旧建筑物重新间隔的墙体材料，使用方便，规格整齐，施工时可以随意切割、安装喉管。施工时不必淋水，场地清洁...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。