技术编号：31276199
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于半导体晶圆用切割液循环利用的技术领域，具体地涉及一种切割液循环利用装置。背景技术.目前芯片的基片材料以蓝宝石晶圆片为主，通常采用多线切割方式将蓝宝石晶棒切割成一定厚度的晶圆片。由于蓝宝石材料硬度非常高，金刚线表面必须要有足够的硬度，才能将蓝宝石晶棒切穿，因此金刚线采取将金刚石微粉电镀到钢线表面，形成足够的切割力来对蓝宝石材料进行切割。.蓝宝石材料切割过程中金刚线与蓝宝石晶棒剧烈摩擦出很高的温度，并产生大量蓝宝石粉末，行业内通常的做法是配置一定浓度的切割液原液，在切割过程中使...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。