技术编号:31294952
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及铝基板技术领域,具体是一种双面散热铝基板。背景技术.随着电子行业技术的发展,线路板制作的生产和工艺技术也不断发展进步,在一些发热较大的电子领域,通常使用铝板作为线路的基板,铝板的导热、散热性能好,能大大降低元器件的温度,保证电路正常运转,随着科学技术的快速发展,电子设备的对主板的要求也越来越高,其计算速度也越来越快,传统主板的发热能量越来越高。.但是传统的散热,通常设置一层散热层,对于大量的热量,单层散热层已无法满足人们对其使用的要求。.因此,设计了一种双面散热铝基板,以...
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