技术编号:3129975
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了。其工艺步骤为①采用磁控溅射在基片上制备金属薄膜或无机非金属氧化物薄膜,并依据材料种类和工艺需要在薄膜制备过程中决定是否采用激光对薄膜进行加热处理;②将集成在磁控溅射仪上的激光刻蚀机与溅射台上的基片进行定位,并调节激光刻蚀机使激光焦点落在薄膜的正表面上;③通过计算机设计好刻蚀图形输入或导入激光刻蚀软件,并设置激光参数和运动参数;④启动激光刻蚀对薄膜进行图案化刻蚀。本发明使薄膜在磁控溅射制备完成后即可在基片台上实现图案化,无需取出,具有工艺简单、...
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