技术编号:31307107
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.下面的实施例涉及一种基板研磨系统。背景技术.在半导体元件的制造中,需要包括研磨、抛光(buffing)及清洗的化学机械抛光(cmp,chemical mechanical polishing)作业。半导体元件为多层结构的形态,在基板层形成有具备扩散区域的晶体管元件。在基板层,连接金属线图形化,与形成功能性元件的晶体管元件电连接。众所周知,图形化的导电层通过诸如二氧化硅的绝缘材料而与其他的导电层绝缘。形成更多的金属层和与此关联的绝缘层,因此使得绝缘材料扁平的必要性增加。如果未扁平化,则由于扁...
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