技术编号：31326433
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明实施例是关于一种半导体技术，且特别为关于一种半导体结构及其形成方法。背景技术.集成电路(ic)产业经历了指数级的增长。集成电路材料及设计的技术进步产生了一世代又一世代的集成电路，其中每一世代都具有比前一世代更小更复杂的电路。在集成电路的发展中，功能密度(亦即，每一芯片面积上的内连接装置数量)普遍增加，而几何尺寸(亦即，使用制造制程可以形成的最小部件(或线路))却为下降。此微缩制程通常通过提高生产效率及降低相关成本而来带来益处。.举例来说，随着集成电路(ic)技术向更小的技术世代发展...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。