半导体结构的形成方法与流程技术资料下载

技术编号:31326433

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.本发明实施例是关于一种半导体技术,且特别为关于一种半导体结构及其形成方法。背景技术.集成电路(ic)产业经历了指数级的增长。集成电路材料及设计的技术进步产生了一世代又一世代的集成电路,其中每一世代都具有比前一世代更小更复杂的电路。在集成电路的发展中,功能密度(亦即,每一芯片面积上的内连接装置数量)普遍增加,而几何尺寸(亦即,使用制造制程可以形成的最小部件(或线路))却为下降。此微缩制程通常通过提高生产效率及降低相关成本而来带来益处。.举例来说,随着集成电路(ic)技术向更小的技术世代发展...
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