技术编号:31340838
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及传感器领域,特别是涉及一种压力传感器的制作方法及压力传感器。背景技术.目前基于体积压缩改变电阻或者电容的多孔材料压力传感器已有相当广泛的研究,大多数此类压力传感器在利用泡沫多孔结构降低导电高分子复合材料模量,以提高传感器的灵敏度。.但是,多孔材料多具有正泊松比,即当对多孔材料进行纵向压缩的时候,横向面积就会增大,使得多孔材料的体积改变量及内部导电填料浓度的改变量降低,进而降低了内阻的改变量,使得传感器的灵敏度被限制。.与正泊松比材料不同的是,负泊松比材料被纵向压缩时,其横向面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。