技术编号:31357916
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及回流焊技术领域,具体为一种具有转向结构的回流焊定位板。背景技术.回流焊也叫再流焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接,这种焊接技术的焊料是焊锡膏,预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把smt元器件贴放到相应的位置,焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定,然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备,传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。.回流焊的定位...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。