技术编号:31388730
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种电铸镍成型d测试弹片探针技术领域.本实用新型涉及ic测试技术领域,具体为一种电铸镍成型d测试弹片探针。背景技术.目前,电子产品更新换代日新月异,长期以来有复杂化、小型化的发展趋势,相对应的pcb行业的产品可靠性要求也日趋严格,因此电路板的出厂测试显得尤为重要。socket是ic测试常用的测试夹具,其主要功能是实现ic引脚和测试pcb或loadboard的电气连接。与socket相配套的测针直接影响测试过程中接触电阻、最大电流负荷及测试寿命,其性能好坏是影响测试成本的重要因素。目前,电...
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