技术编号:31403778
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及晶体谐振器技术领域,尤其涉及一种晶体谐振器用陶瓷基座、晶体谐振器及其封装工艺。背景技术.晶体谐振器由于其频率的准确性和稳定性特点,被广泛应用于电子产品中。现有的晶体谐振器,如图所示,包括陶瓷基座、压电晶片和密封盖,密封盖胶粘在陶瓷基座的正面而将压电晶片密封罩设在内,陶瓷基座包括板状座体,板状座体正面设有两个基座电极,压电晶片具有两个晶片电极,两个晶片电极和两个基座电极分别通过导电胶实现机械连接和电连接,板状座体的反面设...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。