技术编号：31459174
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于晶圆检测装置技术领域，具体涉及一种用于晶圆生产的挑芯监测装置及其生产方法。背景技术.由于在对晶圆切割时可能因为工装或参数设定存在偏移，从而使得晶圆在切割时在其表面造成划痕。.同时如果晶圆表面存在划痕而造成晶圆上相应芯片报废，从而影响对晶圆的后续加工。.因此，亟需开发一种新的用于晶圆生产的挑芯监测装置及其生产方法，以解决上述问题。发明内容.本发明的目的是提供一种用于晶圆生产的挑芯监测装置及其生产方法。.为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于晶圆生产的挑芯监测装置，其包括...
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