技术编号：3147428
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及ー种焊锡膏，特别涉及用于电子设备焊接的焊层少空洞的无铅免清洗锡膏及其制备方法。背景技术当前电子组装连接中，普遍采用表面组装エ艺(SMT)，由于组装电子元器件的密度越来越高、元器件引脚细间距和微间距的普及，大量应用无引脚元器件如BGA、QFN、QFP、CSP 等高集成芯片，一旦这些元器件焊接部位的空洞面积过多，不但影响BGA、QFN、QFP、CSP的焊接强度、焊点脆性、耐冲击韧性、抗震动性、抗跌落性等机械性能，还会影响电信号传递等电气性能，使焊点使...
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