技术编号:31557587
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种散热结构,特别是涉及一种防止液态金属相变化后外溢的散热结构。背景技术.现行使用液态金属作为散热接口材质时,为了防止液态金属外溢而与其他电子组件接触造成短路,常在发热源(例如cpu或gpu)周围使用硅基底膏状材料以防止液态金属的外溢,或是使用点胶方式将发热源周围的电子组件固化以防止短路。然而,前述作法在生产过程中费时耗工,且需要固定点胶设备,因而造成成本及工时的增加。.故,如何通过结构设计的改良,来提升散热结构的散热效果,来克服上述的缺陷,已成为该项事业所欲解决的重要课题...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。