技术编号:31573068
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电子元件包装挤压贴合设备技术领域,具体为一种电子元件包装品加工用挤压贴合设备。背景技术.电子元件在生产完成后,需要对电子元件进行包装,其中在对电子元件进行包装时,需要使用纸箱包裹在电子元件的外表面,从而对电子元件起到防护的作用,再将电子元件装进纸箱内部后,需要对纸箱上下两面进行密封捆扎,从而保证纸箱的稳定性,在对电子元件的包装纸箱进行密封绑扎时,需要使用电子元件包装品加工用挤压贴合设备,从而便于对纸箱的上下两面的进行密封绑扎,但是现有的电子元件包装品加工用挤压贴合设备在使用过...
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