技术编号:31575431
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种提升聚合度的装置【技术领域】.本实用新型涉及一种提升聚合度的装置。【背景技术】.锦纶聚合切片生产工艺中,将原料辅料聚合是一步非常关键的工序。在此工序中通常采用控制开环温度、水量和辅料的比例等因素来控制物料的聚合度,其中水对聚合度的影响非常大。在常压聚合的情况下,产品聚合的黏度是有上限的,黏度基本在.以下,如此限制了产品的应用范围,市场应用范围相对较窄,竞争力相对不足。【实用新型内容】.本实用新型要解决的技术问题,在于提供一种提升聚合度的装置,提高产品黏度,提高竞争力。.本实用新型...
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