技术编号:31582303
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种led发光模组技术领域.本申请涉及led技术领域,特别涉及一种led发光模组。背景技术.将led芯片直接固在基板上,采用cob封装技术通过键合引线或其他方式与电路板键合,进而形成的高光效集成面光源相对于其他结构的led光源,具有电性稳定、高显色、发光均匀、散热快、便于配光,免回流焊接、降低灯具设计难度等优点,因此在led封装技术领域中得到越来越广泛的应用。.目前,不同led芯片排列间隔距离较大,在有限面积内排布的led芯片数量较少,导致led光源的发光功率密度较小。实用新型内容.本申...
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