技术编号：31626457
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及铜箔制造领域生箔制造工序的铜电解液中检测亚铜离子的电化学伏安分析的方法，具体涉及浴铜灵修饰的膨胀石墨糊电极及电解铜箔的铜电解液中亚铜离子的检测方法。背景技术.随着g的不断发展，智能化带电子产业、新能源汽车领域、储能领域、通讯、医疗、军事等行业的发展进一步扩大，各类电子产品向着体积更小、制造更精细、功能更强大的方向发展，对电解铜箔的性能要求也越来越高。在生箔制造工序，铜电解液中若是存在过量亚铜离子，由于歧化反应(cu→cucu)存在，会造成箔层出现毛刺、针孔、铜瘤等缺陷...
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