技术编号:31627063
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及药物加工技术领域,具体为一种药物成分配料生产线。背景技术.药物加工混合过程中,要确保药物混合充分,用户需要对药物进行充分研磨,将其研磨为细小均匀的粉末后,再填充刀药物胶囊内,这样可以确保药物的药效可以更容易被患者吸收,在药物研磨过程中,将混合药物投入研磨装置进行研磨,在其研磨过程中药物颗粒之间的体积参差不齐,研磨过程中有小体积颗粒处于大体积颗粒之间,无法快速接受研磨组件的研磨,需要等待大体积颗粒研磨为小体积颗粒后再可以实现对部分小体积颗粒的研磨,无形中增加了装置的研磨时间,影响装...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。