技术编号:31630207
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及芯片电镀的技术领域,尤其是涉及一种带动芯片电镀的自动移动装置。背景技术.芯片指的是具有所需电路功能的微型结构,在芯片的制作过程中有一道工序是对芯片的开路短路测试板进行电镀,电镀增强金属的抗腐蚀性、硬度等。.现有技术中,工作人员一般将多个芯片安装在夹具上,然后将夹具和芯片放入电镀箱内进行电镀,而通过人工操作会延长电镀所花费的时间。发明内容.为了提高电镀的效率,本申请提供了一种带动芯片电镀的自动移动装置。.本申请提供的一种带动芯片电镀的自动移动装置,采用如下的技术方案:一种带动...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。