技术编号:31633070
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及低温集成封装领域,具体是一种单光子探测器封装结构。背景技术.半导体单光子探测器是一种能探测到光最小能量量子—光子的超低噪声光电器件。它在雷达探测,量子信息和光子源特性测试等领域有着广阔的应用前景。因半导体单光子探测器在高技术领域的重要地位,它已经成为各国光电子学界重点研究的对象之一。.传统的半导体单光子探测器多采用to封装形式,但是该封装形式带来的外部电路和封装匹配体积过大。国内中电科所开发了蝶形封装形式的半导体单光子探测器,与外部电路和封装具有更好的匹配性,对探测器的小型...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。