技术编号:31643497
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及集成电路引线框架加工技术领域,具体涉及集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽。背景技术.引线框架作为集成电路的芯片载体,是借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块以及需要安装芯片的汽车零部件中都需要使用到引线框架,引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。而引线框架的生产制作工艺通常情况下包括进料、水洗、除油、活化、蚀刻、镀层脱层、清洗、防氧化、干燥、自动检验和收料等生产步骤。其...
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