技术编号：31643569
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及高密度集成电路引线框架的卷料盘拆装设备技术领域，具体涉及集成电路引线框架料带的料盘快拆机构。背景技术.集成电路引线框架是制造集成电路半导体元件的基本部件。为满足制造集成电路半导体元件的需求，集成电路引线框架的表面局部区域需要电镀金属银或镍钯金。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的表面加工方法，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还...
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