技术编号:31657390
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体封装技术领域,具体涉及半导体封装装置。背景技术.随着电子产品日新月异,以及电子元件数量提升与产品微小化需求,铜柱尺度与节距(pitch)缩小后,如图a和b所示,锡球间易产生桥接导致短路。且在目前量产机台以高产能为优先考量,并无法达到高精度需求,如图c所示,易产生锡球位移桥接衍生等等短路问题。实用新型内容.第一方面,本申请实施例提供一种半导体封装装置,包括:.载板,包括第一焊盘;.电子元件,设置于所述载板上,并包括第二焊盘,所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。