技术编号：31657390
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体封装技术领域，具体涉及半导体封装装置。背景技术.随着电子产品日新月异，以及电子元件数量提升与产品微小化需求，铜柱尺度与节距(pitch)缩小后，如图a和b所示，锡球间易产生桥接导致短路。且在目前量产机台以高产能为优先考量，并无法达到高精度需求，如图c所示，易产生锡球位移桥接衍生等等短路问题。实用新型内容.第一方面，本申请实施例提供一种半导体封装装置，包括：.载板，包括第一焊盘；.电子元件，设置于所述载板上，并包括第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。