技术编号：31665820
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。过孔插塞电容器背景技术.集成电路行业不断地争取生产出更快、更小并且更有效率的集成电路装置、封装和系统，以便用于各种电子产品当中，这些电子产品包括但不限于便携式客户端装置、台式客户端装置、服务器装置等。.在当前封装中，几乎在每种电子装置设计和实施方式中都要采用大量表面安装装置(smd)，包括表面安装电阻器和表面安装电容器。图示出了包括安装在印刷电路板上的示例性表面安装装置、、的示例性现有技术组件的截面图。如图所示，smd 的电极a、b将smd ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。