技术编号:31671838
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体晶片表面键合加工用等离子体真空热压键合机及键合方法.技术领域.本发明涉及芯片设备与半导体制造技术领域,提出一种半导体晶片表面键合加工用的等离子体真空原位键合机及其键合方法。.背景技术.键合是半导体制造过程中不可缺少的重要环节,晶圆键合在集成电路制造、微机电系统封装和多功能芯片集成等领域具有广泛的应用,但由于不同应用领域对材料键合性能的要求不同,导致键合设备功能具有较大差异,因此需要根据材料制备要求对键合系统进行更为合理和严格的设计。.晶圆键合可以在空气中直接进行,但在大气环境中晶...
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