技术编号:31689789
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明有关于散热盖板技术领域,特别是涉及一种专供芯片封装使用的复合式散热盖板。背景技术.半导体芯片是结合在基板上,且经由封装制程后,再结合于电路板上使用。但是,半导体芯片的功能日趋复杂,且制程越微缩精密,而半导体芯片在运算过程中所产生的高热,即直接影响到半导体芯片的运算速度。因此,目前的半导体芯片在封装制程中,通常利用散热盖板贴覆于半导体芯片顶面,并结合于电路板上固定,通过散热盖板将半导体芯片在运算中所产生的高热传导散出,使半导体芯片可于正常工作温度下进行运算,而让半导体芯片维持正常的运行...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。