技术编号:31700408
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及集成电路(ic)的封装。具体地,本发明涉及与包含电容器和热过孔的辅助管芯堆叠的ic管芯。背景技术.如蜂窝电话等移动装置需要越来越小的集成电路(ic),包含射频(rf)电路。一般而言,高频rf电路,尤其是单片微波集成电路(mmic)的性能对ic组件的操作温度敏感。进一步减小ic封装和模块尺寸变得有挑战性,尤其是在传递来自ic组件的热方面。发明内容.本公开的实施例涉及与包含电容器和热过孔的辅助管芯堆叠的集成电路(ic)管芯。所述辅助管芯包含用于容纳所述ic管芯的背部处的一个或多个电...
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