技术编号：31701426
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开的实施例涉及功率半导体，并且更具体地，涉及用于将电源端子连接到功率模块半导体封装内的衬底的技术。背景技术.功率半导体是用于在能量生成点和能量消耗点之间的不同阶段处将能量从一种形式转换为另一种形式的组件。功率半导体组件可以采用分立晶体管、晶闸管、二极管、绝缘栅双极晶体管(igbt)或金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)的形式。或者，对于更高水平的电流或集成，组件可以采用多芯片模块的形式，其包含以所期配置或拓扑的多于一个的这些芯片或管芯。功率半导体可以以各种分立和多芯片模块格式封...
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