技术编号：31707706
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种半导体加工设备的加工单元的更换装置。背景技术.此处的陈述仅提供与本申请有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。.在半导体制造加工工艺中，常常使用由多个加工单元组成的阵列来对晶片(也称为晶圆、wafer)进行加工。例如快速热处理(rtp)工艺中，常常使用上百个加热灯组成的灯阵来对晶片进行加热。每个灯可以有相应的编号来进行识别。在更换损坏的灯时，需要从上百个灯中找到已损坏的灯。随着灯的数量增加，对灯进行定位的效率会逐渐降低。而且由于灯的排布较为密集、灯...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。