技术编号：3172249
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路封装设备领域，特别是涉及一种应用于手动、半自动压焊设备上的键合头装置。背景技术压焊机具有球焊、楔焊两种焊线功能并能满足普通深腔需求，适合于基板或腔体模块元器件的生产。随着微电子行业的迅速发展，各种器件都面临国际大流通的考验，元器件的内在品质和外观质量变得越来越重要，性能可靠、操作方便、精度准确、功能强大是压焊机的发展趋势。键合头是压焊机的核心部件，其综合打火、送线、及压焊功能于一体。因此，键合头的研发尤为重要。手动、半自动压焊设备上的键合...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。