技术编号：31734698
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种电子产品散热片材，特别是一种改进型抗拉伸的组合式石墨散热片模组。背景技术.电子产品内的电子元器件越来越多且体积越来越小，各种电子元器件的发热量也越来越大，需要及时将电子产品内的热量及时带走才能保证电子产品正常工作，常规的金属散热片由于密度高、重量高等缺点难以大规模应用在重量最求轻量化的电子产品上。.石墨材料由于其具有密度低、导热性能好等各种良好性能而越来越广泛地被应用在各种使用导热环境中。然而，现有的石墨散热结构普遍存在易碎、强度低、韧性差的缺陷，在生产及应用时容易损坏...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。