技术编号：31766448
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及无线通信领域，特别涉及一种应用于天线和听筒之间隔离干扰的连接板。背景技术.移动终端的整机环境的影响因素包括电介质、磁介质和金属介质；电介质包括外壳、按键、液晶屏等；磁介质包括话筒、听筒、扬声器等中的磁铁；金属介质包括屏蔽罩、电池壳、振动器以及电路板包括柔性pcb板(fpcb)上复杂的金属布线。.移动终端天线的性能也受到上述因素的影响，常规的做法是给待配置的天线预留足够的空间，包括面积、高低、位置和净空，以远离上述干扰源为优。但目前g时代，移动终端需要覆盖更多的天线频段，移...
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