技术编号：3177193
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于金属基复合材料领域，涉及一种高体份颗粒增强金属基复合材料伪塑性成形方法。 背景技术具有低膨胀、高导热、高比模(比刚度)、高耐磨等特性的高体份陶瓷颗粒增强金 属基复合材料(尤其是碳化硅颗粒增强铝基复合材料)在航空、航天、电子、军工等领域有 着广阔的应用前景。以高体份(55%)碳化硅颗粒增强铝基复合材料为例，它的比模量可达 到铝合金的三倍，热膨胀系数还不到铝合金的40%，平均谐振频率也比铝合金高得多(至 少高出60% )，热导率也更高。该材料已在我国...
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