一种多芯片集成的灯珠制作的LED模组及其制作方法与流程技术资料下载

技术编号:31796309

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一种多芯片集成的灯珠制作的led模组及其制作方法技术领域.本发明涉及led领域,具体涉及一种多芯片集成的灯珠制作的led模组及其制作方法。背景技术.现有技术的多芯片集成的led灯珠制作的led模组,所用的灯珠是由多颗芯片封装在支架上,现有技术是两种技术方案的灯珠:.,多颗芯片封装在有多个电极和多个焊脚的led支架上,多颗芯片是共正极或共负极的,是所有芯片的正极或负极连通到支架的一个电极上,每颗芯片的负极或正极分别连通到支架的另外几个电极上。这种灯珠使用时,各颗芯片可分别点亮,也可以同时点...
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