技术编号：31796309
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种多芯片集成的灯珠制作的led模组及其制作方法技术领域.本发明涉及led领域，具体涉及一种多芯片集成的灯珠制作的led模组及其制作方法。背景技术.现有技术的多芯片集成的led灯珠制作的led模组，所用的灯珠是由多颗芯片封装在支架上，现有技术是两种技术方案的灯珠：.，多颗芯片封装在有多个电极和多个焊脚的led支架上，多颗芯片是共正极或共负极的，是所有芯片的正极或负极连通到支架的一个电极上，每颗芯片的负极或正极分别连通到支架的另外几个电极上。这种灯珠使用时，各颗芯片可分别点亮，也可以同时点...
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