技术编号:3180658
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子组件的焊料,具体涉及一种以锡为基体金属,添加几种金属制成的组合物的焊料。背景技术已被广泛使用于电子行业的传统焊料之一是锡、铅系列合金,这种焊接合金各种力学和物理性能都较优越,然而由于金属组合物中含有较多的铅,重金属铅对人体危害较大,对环境造成的污染越来越严重,因此,这种焊料的使用将逐步受到限制,直至被禁止使用。近些年来,市场上推出了一些无铅焊料,有的用铟、或银等金属材料取代铅,制成的金属组合物基本能够满足使用要求,但这些金属材料不仅价格较贵,...
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