技术编号：31833169
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及gf技术领域，更具体地，本发明涉及一种高铜厚线路板用膜层及其应用。背景技术.在电子行业，高铜厚线路板成为印制电路板的主流产品。cn通过采用环氧丙烯酸酯树脂、氰酸酯预聚物、n-苯基马来酰亚胺、马来酸酐、丙烯酸、苯乙烯、环氧树脂固化剂、感光单体、润湿剂、分散剂、消泡剂、催干剂、触变剂、水性光引发剂、颜料、填料得到一种油墨，具有较低的介电常数，然而该油墨使用了较多的助剂，例如分散剂、润湿剂、消泡剂等，对表面硬度产生了一定的影响，同时，该油墨在应用到铜厚大于...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。