技术编号：31833310
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体封装技术领域，特别是涉及一种超高密度连接系统三维扇出型封装结构及其制备方法。背景技术.传统基板如电路板(printed circuit board，pcb)用于电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。批量应用的多为-层，芯片i/o越多基板层数就越多，价格也就高。工艺制程也有一定极限，目前线宽线距只能到um，正常普遍都是um以上，当前道芯片制造功能集成越高，未来基板技术将无法满足前道需求，则需要更先进的封装技术将不同种类的高密度芯片集成封装在一起，以构成...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。