技术编号：31847290
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种芯片fr抽检测试用智能数控压力机技术领域.本发明属于压力机技术领域，尤其涉及一种芯片fr抽检测试用智能数控压力机。背景技术.压力机是指通过驱动设备进行数控压合的设备，压力机一般用于冲切铆合，但在芯片生产领域，对ic rf测试还普遍存在一些手动操作的测试，通过手动按压或者借助一些辅助的下压机构给芯片一定的压力来测试芯片的rf导通信号，为了测试fr芯片是否能够在压合后通电，需要使用到压力设备，但由于芯片受压能力较弱，对数控压力机的压力精度控制要求比较高。.中国专利文献cn...
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