技术编号：31849158
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及注射成型所用的注塑机领域，尤其涉及为一种微电子芯片超高速立注精密封装装置及方法。背景技术.电子封装是将一个或多个电子元器件芯片相互电连接，然后封装在一个保护结构中，其目的是为电子芯片提供电连接、机械保护、化学腐蚀保护等。此保护结构的基板用于承载芯片和导入/导出电源和电信号。封装技术的发展趋势，就是要封装外形越来越小，功能越来越多，成本越来越低。.目前电子封装过程多采用活塞注塑方式，将定量颗粒原料在注射腔内加热熔融后，注入模腔内部。其注射速度较慢，并且颗粒不均匀注射量难以控制。专...
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