技术编号：3185010
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种焊膏和它的制备方法，特别是。背景技术与人类生活工作密切相关的各种电子产品在造福人类的同时，也因在电子产品中含铅 焊料的使用而日益危害人类的身体健康和生态环境。欧盟领导下的电子电气,设备废弃组织 (WEEE)要求在2006年停止在电子装配工业中使用含铅材料。美国国家电子制造协会 (NEMI)为此专门实施一个名为"NEMI的择接无铅化计划"来系统研究无铅装配在电子工 业中的使用问题；日本的主要消费电子制造企业也纷纷承诺尽快全面实现无铅电子装配， ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。