技术编号：31868714
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明关于一种具散热装置的芯片模块。本发明还涉及此芯片模块的制作方法。背景技术.导热膏(thermal grease)在中文语系地区也称为散热膏，是一种导热性良好(但多半不导电)的膏状物质，一般会用在散热器和热源(例如因发热导致运作不佳或寿命减少的电子零件)的接口上。导热膏的主要作用是取代接口部位的空气或是间隙(空气导热性不佳)，以让热传导量可以增到最大。导热膏是一种热界面材料。.导热膏和导热胶不同，导热膏本身虽然具有些许黏性，但仍无法将散热器和热源一同固定不位移，因此需要有其他机械式的...
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