技术编号：3188342
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明适用集成电路的组装或封装领域，具体来说，涉及与助焊剂相关联和使用 助焊剂的方法，即通过波峰焊或手工焊时，为了将电子元器件焊接组装在线路板上，所使用 的助焊剂中的成分，并且该成分加入助焊剂中时，有消除焊点光泽的功能。背景技术在将电子元器件组装于印制线路板上后，通常要通过外观检测设备和目视来检查 各电子元器件是否很好的焊接在线路板上，通常焊接后的焊点是有光泽的，由此用外观设 备检查时，由于光的反射造成仪器的误判断，或检查人员用目视检查时，给人的视觉带来疲...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。