技术编号：31918316
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种晶圆表面粗糙度自动检测系统。背景技术.众所周知，半导体材料是芯片制作过程中最关键的材料，可以用于制作各类半导体器件，并被广泛用于电力电子领域；随着科技的发展，对半导体器件的各方面性能也提出了更高的要求，而半导体器件制造基于材料本身，因此，同样对半导体材料质量也提出了高要求；目前，产业中的半导体材料主要是硅晶圆、碳化硅晶圆、氧化镓晶圆等，表征测试的性能包括表面粗糙度、晶圆尺寸、厚度、主次定位边长度、表面翘曲度等，所采用的设备包括晶圆几何参数测试仪、原子...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。