技术编号:31938702
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种用于pcb板的隔孔跳钻的方法及其装置技术领域.本发明涉及pcb板加工技术领域,更具体地说是一种用于pcb板的隔孔跳钻的方法及其装置。背景技术.目前,随着产业的更新换代,对于pcb载板上的ic/bga/dimm等特殊区域,已趋向精细密集化设计,因此出现大量导通孔密集、插件孔定位要求高精准的pcb,而客户在贴装元器件时要求插件孔精度高,via导通孔散热性能优越,尤其是bga及ic的贴装区域要求更加严格,不接受插件孔过大,容易松动;插件孔也不能过小,难以卡进去;导通孔散热均匀,孔壁光滑,不能有...
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