技术编号:31940863
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明关于一种封装元件,特别是指一种表面黏着式(smt)的功率半导体封装元件及其制法。背景技术.分立器件(discrete package)是指具有独立功能的电子封装元件,依其晶片功能可以分为如二极管、功率晶体管等类型的封装元件,其主要构件包含晶片、导线架(lead frame)、引线(wire)、绝缘塑封外壳等。参照美国公告第,,号专利,该专利揭露其中一种传统分立器件的制法,该专利在晶粒的其中一面提供有银胶(silver paste)、烧结银(ag sintering)、锡...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。