技术编号:32006155
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及生箔生产技术领域,具体是指一种铜箔厚度智能化的控制方法。背景技术.目前,铜箔是电子工业不可缺少的重要基础材料,尤其随着新能源产业的进一步升级,电解铜箔的生产是根据电镀原理阴极辊在流动硫酸铜溶液浸泡部分表面就会镀上铜晶粒,所镀铜箔的厚度取决于通入电流的大小、阴极辊在硫酸铜溶液中电镀的时间、阴极辊的转速,阴极辊的宽度就是铜箔的宽度,然而随着阳极表面导电层的变化会出现从阳极导入的电流在阴极辊宽度方向不均匀,导致铜箔产品质量低,因此,本发明针对上述技术问题进行研究。发明内容.针对上述现...
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